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tamanyan
タイトル
ハンダゴテだけで面実装ICを外す方法
ポイント []
pt.
アクセス53110
カテゴリーその他
キーワード ハンダゴテ   ピン数   銅線   方法Gleenline   ハンダ吸取り線   Powered by Yahoo
投稿日時12/01/22 15:25
Gleenlineさんが、スルーホールの電解コンデンサの外し方を紹介していたので、面実装部品の簡単な外し方を紹介しましょう.

抵抗やコンデンサなど2端子の部品は、ハンダゴテ2本で端子を一度に加熱するか、小型の部品ならハンダをこってり盛って、両方の端子がブリッジした状態にして加熱すれば外せますね.

さて、もう少しピン数が多い部品の外し方です.
用意するものは、ハンダゴテ、ハンダ、ピンセット、銅線、ハンダ吸取り線など、ハンダ付け作業をしているところなら、どこにでもあるものだけです.

①まず、最初の写真のようにコの字に銅線を曲げて、ICのピンの外側にぴったりはまるようにします.
銅線は単線でも良いのですが、硬くて加工が難しいので、0.5mmくらいの銅線を3,4本撚り合わせたものが使い良いです.
ICのピン数が多いときは、熱が伝わりやすいように太めにします.

②次にハンダをこってり盛ります.
ICのすべてのピンに、しっかりハンダが流れるようにします.
低温ハンダがベターですが、共晶ハンダでも大して変わりありません.
鉛フリーハンダは固まりやすくて、ちょっと扱いにくいですが、鉛フリーでなければならない場合はこれでも何とかなります.

③ハンダがのった銅線全体を加熱します.
ハンダゴテは少し容量が大きいものが良いです.コテ先が交換できる場合は、2番目の写真のように、太くて短い熱抵抗が小さいものが良いでしょう.
30ピンくらいまでのSOPなら一本のハンダゴテで2箇所くらい交互に加熱すれば大丈夫です.もっとピン数が多い場合は、ハンダゴテ2本で加熱しますが、一人だと少し慣れが必要かもしれません.
ハンダが溶けたらコテ先で軽く押してみます.ICが動くようならOKです.
1ピンでもハンダが溶けていないと、ICを外したときにPADがはがれてしまうことがあるので注意しましょう.

④ハンダゴテで加熱したまま、ピンセットで素早く銅線ごとICを外します.
うっかりICを基板に落としてしまうと、変な格好でハンダが固まってしまって外しにくくなりますから、気をつけてください.
手前側に紙など置いて、外したICを置けるようにしておくと良いです.
銅線はハンダゴテで加熱してICから外せば、何度でも再利用できます.

⑤基板パターン上の余計なハンダをハンダ吸取り線で取り除き、フラックスをアルコールなどで掃除すれば出来上がりです.

ICが接着剤で固定されている場合や、コーティングされている場合は外せないことがあります.

捨てるような基板で、2,3度練習してみてください.
すぐに出来るようになると思います.

写真の基板は...Gleenlineさんはご存知ですね.
機会があれば、ピン数が多いQFPとか、コーティングされたICの外し方もご紹介しましょう.
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tamanyan 回答番号 9
タイトル
QFPの外し方
ポイント
pt.
アクセス14484
投稿日時17/02/22 20:16
おっと!
久しぶりにのぞいてみたら、閲覧数が一番多いスレッドになっているではありませんか.
そんなにICを外したい人がいるとは意外でした.
面実装ICを外したい皆さんのご期待に応えて、今回はピン数が多いQFPの外し方です.

この記事のために、近所のハードオフで大きなQFPが付いた基板を買ってきました.
300円の値段シールが貼ってありましたけど「古いので100円でいいです」だそうです.
最近ではあまり見かけないサイズのQFPですね.
これなら外し甲斐もあるというものです.

用意するものは、小さいICのときと同じ、ハンダゴテ、ハンダ、ピンセット、銅線、ハンダ吸取り線などですが、その他に細い銅線(0.15~0.3mmくらいがいいです.エナメル線でもより線のほぐしたのでもOK)が必要です.
ハンダゴテはパワーのあるものが2本は欲しいです.70Wくらいのハンダゴテなら大丈夫でしょう.
今回はハッコーのFX-951 70W自動温度調整ハンダゴテ、コテ先は高熱容量タイプを使いました.


①まず、ICの対辺のピンの下に細い銅線を通してから、写真のように銅線の頂点をより合わせてピラミッド状にします.(ここがミソ)
宇宙空間に満ちている「波動エネルギー」をピラミッド・パワーで収束してICを外す...わけではないので、多少たるんでいたり、いびつでもかまいません.

②太目の銅線をQFPのピンのまわりにぴったり合うように折り曲げてはめ込みます.
単線でも良いのですが、硬くて加工が難しいので0.5mmくらいの銅線をより合わせたものが使いよいでしょう.
ICのサイズによりますが、大きなICのときは熱が伝わりやすいよう太い線を使います.
今回は、インターホンの配線に使う0.5mmのビニール単線の被覆をむいたものを、7本より合わせて使いました.
今回の作業では、いちばん技術が必要なところです.
ピンの外側にぴったり合うように丁寧に折り曲げてください.

③ハンダをこってり盛ります.
ICのすべてのピンに確実にハンダが付いていなければいけませんから、ハンダはケチらずに盛ってください.
銅線の合わせ目もハンダでつないでおきます.
作業中に銅線が浮き上がらないように気をつけましょう.

④ハンダゴテ2本を使ってハンダを盛った銅線を加熱します.
対向した2辺ずつを交互に加熱して、4辺とも均等にハンダが融けるようにします.
ハンダが融けたらハンダゴテの先で軽く銅線を押してみて、ICが動くのを確認します.
完全にハンダが溶けていないピンがあると、基板のパッドをはがしてしまうので注意してください.

⑤ICが動くのを確認したら、ハンダゴテの先を細い銅線のピラミッドに差し込んでICを持ち上げます.
あとは、ハンダ吸取線とアルコールで基板を掃除して作業完了です.


この、ピラミッド状の銅線にハンダゴテを差し込んでICを持ち上げる、というのがミソで、ハンダゴテを2本使っているので、一人だとピンセットなどが使えません.
二人で作業するにしても、QFPというのは意外とピンセットでつまみにくく、うっかりすると持ち上げたICを基板に落としてしまい、変な格好でハンダが固まってしまってニッチもサッチも行かなくなる、という事態になったりします.

銅線は掃除すれば何度でも使えますし、ハンダも回収しておけば再利用できます.
本番の前に、捨てる基板で練習しておくとよいでしょう.

では、また.
タマでした.
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delta15 回答番号 8
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>これって部品の背面に半田があって
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アクセス15056
投稿日時17/02/11 14:56
ADS4149、48ピンQFP
背面に半田ありますが可能です
何度も失敗レスです

QFPなので、4方向でガードを作ります
こては1個でも可能ですが2個使うと楽です

リカルド 回答番号 7
タイトル
専門の会社がある
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pt.
アクセス15193
投稿日時17/02/10 00:39
 展示会で、そういう作業をする会社を見つけました。
 トモエレクトロと言う会社です。BGAも綺麗に外してくます。
 パターンの傷みも修正してくれます。
 BGAから線を出して基板に接続してあるのを見ました。
 髪の毛が生えているみたいで凄いの。
 よくこんな細かい作業をするなと関心してしまいました。

 展示会で見るとX線解析で半田付けの状態を見てくれたり、樹脂を溶かして顕微鏡解析を行ったりと、色々な会社があります。

 パターン設計が悪くて、部品が外し難いのが有りますね。
 熱が逃げて半田が溶けなかったり、半田鏝の入る隙が無かったり。
 昔の本には「修理で部品を交換し易く作る」と書いてあったのですが、守られていないですね。
 バイクもカウリングを前部外さないとラグを取り替えられなかったりして、作りが悪い。

 保守を考えた設計と言う技術を教える人が居ないのでしょう。

YOshim 回答番号 6
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これって部品の背面に半田があってもいけるのでしょうか
ポイント
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アクセス15289
投稿日時17/02/09 15:17
過去にExposed Padがある部品を基板からは剥がすのに苦労しました。このやり方だとひょっとしたらPadも温まって取れるのかなと思いましたがどうなんでしょうか。

ちなみにExposed Padがる部品は
ルータ-でゆっくりと部品上からを削っていき
Padだけの状態になった後に半田ゴテで半田を温めて取るという
力技で取り外しました。
基板3枚のうち2枚は基板を壊してしまいました。

ドライヤを使う方法としては
当該箇所だけくり抜いた幅の広い銅箔テープを張り
周辺部品に熱が伝わりにくくするという方法がありますが
銅箔テープで火傷する恐れがあります。

Greenline 回答番号 5
タイトル
私もやってみました
ポイント
pt.
アクセス73173
投稿日時12/05/23 12:12
tamanyanさんの方法で私もやってみました!(こてが3本あるので、それでやってもいいのですが、とある謎の理由がありまして…)

たしかに外しやすいですね。添付の写真は、没という用語が適用される対象のモノになりましたので、こちらで掲載させていただきます(^o^;
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G 回答番号 4
タイトル
表面実装部品取り外しキット
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アクセス73906
投稿日時12/05/23 11:26
ダメージを少なくするためには低融点半田が有効です。 Sunhayato から取り外し専用にフラックスとキットで販売されています。

http://www.sunhayato.co.jp/products/details.php?u=797&id=02043

ブレンド 回答番号 3
タイトル
面実装はがし!
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アクセス74352
投稿日時12/05/17 09:54
 すばらしい! あと1日、はやくこの投稿に気がつけば私は面実装のスイッチを壊すことなくはずせました。でしょう。

 これからは、これでいけます。ありがとうございました。


やま 回答番号 2
タイトル
Goodテクニックですね
ポイント
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アクセス76268
投稿日時12/01/23 11:57
tamanyanさん さすが玄人(苦労人?)ですね。

リードに半田を一杯載せてつなぎ、ドライヤであぶりながら半田ごてで一方ずつ半田を浮かして外す方法を取っていますが、ドライヤの方法では周辺の部品の熱影響が大きいので、周囲の部品をテープで養生して行っています。

この方法が周囲の熱影響が少ないのでベターですね。

Greenline 回答番号 1
タイトル
「目からうろこ」の外し方ですね!
ポイント
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アクセス77917
投稿日時12/01/22 20:46
tamanyanさん、こんばんは。SOPの外し方のご紹介、ありがとうございます。いやー、これ「目からうろこ」でした!私はそれぞれに半田をたっぷり盛ってから2本のこてで取り外すという方法ですが、これなら1本でもすんなりと出来ますね!熱容量を高めに維持することがポイントですね!

早速クラウン・マークをつけさせていただきました!

> 写真の基板は...Gleenlineさんはご存知ですね.

拡大して75MHzの水晶を見て、「ははーん」と膝をなでていました(笑)。まだ現品はじっくりと見てないので(ちょっと見せていただきましたが)、自分用をゲットできるのをお待ちしています(^^)。

> 機会があれば、ピン数が多いQFPとか、コーティングされたICの外し方もご紹介しましょう

是非お願いします。多くの方々の参考になると思います!

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