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アナログ電子回路コミュニティサービス終了のお知らせ

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uhiro
タイトル
HDMIコネクタのシールドについて
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pt.
アクセス1061
カテゴリーインターフェース&スイッチ
キーワード 高耐圧MLCC   シールド   FMC-HDMI   ADV7611   HDMIコネクタJ1   Powered by Yahoo
投稿日時17/02/07 15:48
ADV7611の評価ボードの回路図を見ています。
HDMIコネクタJ1のシールドは接続されていないように見えます。

ソース側とシンク側で両方接地になることを防止するために接続していないと考えて良いのでしょうか?

ちなみにDIGILENT社のFMC-HDMI
http://store.digilentinc.com/fmc-hdmi-dual-hdmi-input-expansion-card/
では、1nFの高耐圧MLCCと1Mohmの抵抗を並列につないでいます。

シールドについて、
1.フローティングにする
2.高抵抗でGNDに接続する
3.高耐圧MLCCでGNDと接続する
4.高抵抗と高耐圧MLCCを並列にGNDと接続する
EMCの影響など含めて、メリット・デメリットや、どの方法を選択すべきかなど、アドバイスを頂けないでしょうか?

宜しく御願い致します。

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uhiro 回答番号 6
タイトル
RE >RE RE
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アクセス955
投稿日時17/02/10 15:31
YOshimさん

有難うございます。

1.理想アースがあってそれにシールドを接続するつもりなのか?
そこは重要ですね。FGは用意しますが、本当に接地されるかは疑問があり、出来るだけ接地していなくても問題になりにくい方法の方が良いと思っています。

2.どんな外来ノイズを想定しているのか?
IEC/EN61000-4をベースに意識しています。
特にESD(最低4KV)と放射電磁界(~3G)を気にしています。
実際に制作して測定出来ればよいのですが、現時点では理論的に出来るだけ無難な選択をしたいというのが、今回のシチュエーションです。

3.物理スペースと部品コストをどれくらいかけられるか
今回はコストはあまり気にしていません。
スペースも極端に詰め込む必要はない程度です。


uhiro 回答番号 5
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Re それぞれのメリット・デメリットについて
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アクセス961
投稿日時17/02/10 11:39
YOshimさん

有難うござます。

内容理解出来ました。

ただ、筐体(金属)があった場合、FGが必ず接地されていると良いのですが、接地されない場合、問題が起きないか不安に思いました。

delta15 回答番号 4
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>RE RE
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アクセス990
投稿日時17/02/10 09:43
(私のはただの参考にして下さい)

前提事項
1.理想アースがあってそれにシールドを接続するつもりなのか?
当方の回路は、基板GNDに接続するものです。
2.どんな外来ノイズを想定しているのか?
当方は3M未満の家電レベル間接続で、シールドの用途は強電パルスなどは想定しておりません。想定は弱電回路が発生する微空間ノイズだけです。
(HDMIってそういうところで使用されると思っていますが)
3.物理スペースと部品コストをどれくらいかけられるか
当方は製品に使用するので、物理スペースはせまくコスト制限があります。

・・・
Cについて
理想アースがあってそこに逃がせれるなら有効に使えると思います。しかし、基板GNDに接続するなら、AC成分がノイズで入ってくるので気をつけて下さい。

>1Mohm

ある程度電流を熱に変換しないと効果うすいかも、自分ならもっと下げますが


>4.高抵抗と高耐圧MLCCを並列にGND

”並列”それで効果あるのかな?
AC成分が入ってきますよ
自分同様にやるなら
C->R->GND ※全部直列



YOshim 回答番号 3
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それぞれのメリット・デメリットについて
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アクセス1086
投稿日時17/02/09 15:04
コネクタのシールドと基板のGNDを高抵抗でつなぐべきか否かについては
コネクタ部に電荷がたまると静電気が発生して危険(シールドがHDMIの信号または外部にダメージを与える)
なのでシールドとGNDは接続した方が良いです。

コンデンサで接続すべきか否かは
高周波に対してシールドとGND間のインピーダンスが高いとEMI悪化する(シールドがアンテナになる)
のでコンデンサで接続した方が良いです。

以上から裸の基板の場合は、コンデンサと抵抗を並列に接続するのは確かに意味があります。


ただ、実機でHDMIコネクタを使う場合は筐体(FGND)にHDMIコネクタを接続させるのが普通です。
基板内でFGNDとSGNDを分けて、シールドと金属フレームはFGNDに接続し、
FGNDとSGNDは0Ω抵抗で接続するというのが一般的かと思います。
HDMIコネクタから侵入する静電気に対して、基板実装ICの耐性を高めるなら、
コネクタ部付近でFGNDとSGNDの0Ω抵抗接続せず、静電気をFGNDに落としやすくするという手もあります。

この場合でも当然FGNDとSGNDはどこかで接続する必要はあります。接続しないとEMI悪化します。

FGNDとSGNDをコンデンサで接続するのはオススメしません。
ご存知とは思いますがコンデンサのインピーダンスは一定の周波数までは下がりますが、あるところから高くなりますので、結局EMIが悪化します。

少し読みにくいかもしれませんが、何か質問あればがんばって回答します。


uhiro 回答番号 2
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RE RE
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アクセス1101
投稿日時17/02/09 10:37
delta15さん
有難うございます。

私も(2)で基本は問題ないとは思っています。

>C成分でシールドを処置するのは有り得ないと思いますが
その後、何か文献ないか調べてみました。
http://www.oeg.co.jp/Exhibition/pdf/2007OEG_EMC.pdf
のP13では、ESD耐性が上がった例があります。

静電気を受けた場合に、1Mohmだけでは逃げ道が不足するので、コンデンサで交流的にインピーダンスを下げるのが(3)

でも、交流的につながっていても、直流的には浮いている状態となるので、(2)+(3)=>(4)

という理屈かなと、現時点では考えております。
正しいかどうか自信はまったくありませんが。

delta15 回答番号 1
タイトル
RE
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アクセス1056
投稿日時17/02/08 22:01
評価ボードは知りませんが

自分は、HDMIは使用しています
(USBも同じですね)

>2.高抵抗でGNDに接続する

自分の方式です
この方式で何か不安要素はありますか?

C成分でシールドを処置するのは有り得ないと思いますが


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