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キララ
タイトル
BGAパッケージの実装に関して
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アクセス3689
カテゴリーその他
キーワード BGAパッケージ   実装   アンダーフィル材   はんだボール   小さいBGA   Powered by Yahoo
投稿日時10/01/19 10:34
ご存知でしたら、教えてください。

最近のIC(アナログICに関らず)は、多機能で、パッケージの小さいBGAなどが、見られます。

実装するのに、はんだボールと、基板の接続補強に、アンダーフィル材を使うとの記述も見るのですが、実際は、どうなんでしょうか?なにか、これに関する資料などありませんか?

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PNP-NPN 回答番号 1
タイトル
アンダーフィルの目的
ポイント
pt.
アクセス5173
投稿日時10/01/19 17:31
BGAやフリップチップCSPなどで、その基板との接続面側に樹脂のような硬化物を挟むことを、アンダーフィルと呼んでいますが、これを入れる理由は、物理的強度です。パッケージやシリコン(フリップチップの場合)の膨張係数と基板の膨張係数は必ずしも同じではなく、半田接続点に応力が掛かります。その応力によるダメージのリスクを軽減するために、アンダーフィルによる応力分散のクッションのような保護が使われています。従って小さなデバイスには、もともとアンダーフィルによる保護はあまり必要ありません。大きな面積のBGAやフリップ・チップ(特にファインピッチのもの)に多く使われていました。最近では、パッケージ技術や組み立て技術の向上により、アンダーフィルがなくてもダメージのリスクが少ないということが一般化し、アンダーフィルを入れるものが少なくなってきています。なおCPUなどの基板取り付けに使われる、導電性とその方向性を持つ接着剤は、アンダーフィルとは別の意味と目的を持ったものです。

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