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アナログ電子回路コミュニティサービス終了のお知らせ

平素はアナログ電子回路コミュニティをご愛顧いただき誠にありがとうございます。

この度、アナログ電子回路コミュニティは2018年3月末日をもってサービスを終了することとなりました。それに伴いまして、本サービスへの新規会員登録は2月末日をもって締切りといたします。約10年という大変長い間、たくさんの皆様にコミュニティをご利用いただきましたこと、深く感謝申し上げます。

なお、コミュニティに掲載しているコンテンツは編集の上、アナログ・デバイセズ社のウェブサイトに随時掲載していく予定です。詳細は追って会員の皆様にお知らせいたします。

今後ともEDN Japanをご愛顧くださいますようお願い申し上げます。


アナログ電子回路コミュニティ運営事務局
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pt.
17/10/16 08:22
カテゴリー:パワーマネジメント
よく銅箔の厚さが35umの場合,パターン幅は1mm/1Aとすると言いますが,多層基板の場合,パターン幅を減らすことができるでしょうか?例えば,DC-DCコンバータの出力部で最大4Aが流れ,かつ銅箔の厚さが35umの4層基板のときを考えます.4層すべてにパターン幅1mmの出力部のパターンを書き,それらをビアでつなげば,4A流しても問題ないでしょうか?1mmのパターンでもそれが4層あるため,4A流すことができるという考えは正しいでしょうか?質問が分かりにくくて申し訳ございません.よろしくお願いします.
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1コメント 17/10/16 15:46
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